無鉛焊錫條的使用規(guī)范是保障焊接質(zhì)量、操作安全及符合環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)的核心依據(jù)，需覆蓋前期準(zhǔn)備、焊接操作、后期處理、安全防護(hù)四大環(huán)節(jié)，

同時結(jié)合無鉛焊錫 “熔點高、易氧化、潤濕性弱” 的特性針對性管控，具體規(guī)范如下：

一、前期準(zhǔn)備規(guī)范（焊接前必須完成）

前期準(zhǔn)備的核心目標(biāo)是消除焊接障礙（如氧化、雜質(zhì)），匹配無鉛焊錫的工藝要求，避免 “虛焊、冷焊” 等缺陷。

1. 材料與工具檢查

焊錫條合規(guī)性：

需確認(rèn)焊錫條符合RoHS 2.0（鉛≤1000ppm、鎘≤100ppm）及應(yīng)用場景標(biāo)準(zhǔn)（如汽車電子需符合 IATF 16949），包裝上需標(biāo)注 “無鉛” 

標(biāo)識、合金成分（如 Sn-3.0Ag-0.5Cu）、熔點范圍、生產(chǎn)批號及保質(zhì)期，禁止使用過期（通常保質(zhì)期 12 個月，開封后 6 個月內(nèi)用完）或成

分不明的產(chǎn)品。

助焊劑匹配：

無鉛焊錫潤濕性差，必須搭配無鉛專用助焊劑（松香基或有機酸型，鹵素含量≤0.5%），禁止混用有鉛助焊劑（會導(dǎo)致鉛超標(biāo)）；根據(jù)焊接方

式選擇助焊劑形態(tài)（波峰焊用液態(tài)助焊劑、手工焊用焊錫絲內(nèi)置助焊劑），且助焊劑需在保質(zhì)期內(nèi)（未開封 12 個月，開封后 3 個月）。

工具適配性：

焊接工具（電烙鐵、波峰焊爐）需具備精準(zhǔn)控溫功能（無鉛焊錫熔點比有鉛高 30-50℃，如 SAC305 需 250-270℃，Sn-58Bi 需 180-200℃），

控溫誤差≤±5℃，避免溫度過低導(dǎo)致焊錫不熔、過高導(dǎo)致元器件損壞或焊錫氧化。

烙鐵頭需選用無鉛專用材質(zhì)（如鐵鎳合金、陶瓷涂層），禁止使用有鉛烙鐵頭（殘留鉛會污染無鉛焊錫），且烙鐵頭需無氧化、無變形

（氧化會導(dǎo)致熱傳導(dǎo)效率下降）。

2. 待焊工件預(yù)處理

清潔除污：

用酒精（95% 以上純度）或?qū)Ｓ?PCB 清潔劑擦拭待焊焊點（如 PCB 焊盤、元器件引腳），去除油污、灰塵、氧化層（氧化層會阻礙焊錫浸潤）

；若氧化嚴(yán)重（如銅焊盤發(fā)黑），可用細(xì)砂紙（800 目以上）輕磨，再清潔。

防氧化處理：

預(yù)處理后的工件需在 2 小時內(nèi)焊接，避免二次氧化；若需存放，可噴涂薄層無鉛防銹劑（如有機硅類），焊接前用酒精擦除。

二、焊接操作規(guī)范（核心工藝管控）

無鉛焊錫焊接需嚴(yán)格控制 “溫度、時間、浸潤度”，避免因操作不當(dāng)導(dǎo)致焊點缺陷。

1. 手工焊接（電烙鐵焊接）規(guī)范

操作步驟 規(guī)范要求 注意事項

1. 烙鐵預(yù)熱 按焊錫條熔點設(shè)置溫度（如 SAC305 設(shè) 250-270℃，Sn-0.7Cu 設(shè) 260-280℃），預(yù)熱時間 5-10 分鐘，用測溫儀確認(rèn)烙鐵

頭實際溫度（避免顯示溫度與實際不符）。 禁止空燒烙鐵（超過 10 分鐘未使用需調(diào)至休眠溫度，如 150℃），防止烙鐵頭氧化。

2. 上錫潤頭 預(yù)熱完成后，用焊錫條在烙鐵頭尖端涂一層薄錫（“潤頭”），確保烙鐵頭與焊點接觸時熱傳導(dǎo)良好。 潤頭錫量

以覆蓋烙鐵頭尖端為宜，過多會導(dǎo)致焊錫浪費，過少會導(dǎo)致熱傳導(dǎo)不足。

3. 焊點焊接 ① 烙鐵頭同時接觸焊盤和元器件引腳（接觸點距焊點 1-2mm），停留 1-2 秒（讓焊點溫度升至焊錫熔點）；

② 送焊錫條至焊點（而非烙鐵頭），焊錫量以覆蓋焊點、填滿焊盤孔為宜（如 0805 元器件焊點錫量約 0.1g）；

③ 焊錫熔化后，先撤離焊錫條，再停留 0.5 秒后撤離烙鐵頭，確保焊點凝固。 禁止 “點錫”（反復(fù)將焊錫條點在焊點上），避免焊錫未充分浸潤；

禁止焊接時間過長（超過 3 秒），防止元器件過熱損壞（如 LED、芯片）。

4. 焊點檢查 焊接后 30 秒內(nèi)（焊點未完全冷卻），用放大鏡（10-20 倍）檢查焊點：

- 外觀：呈 “半月形”，表面光滑、無毛刺、無氣孔；

- 浸潤：焊錫完全覆蓋焊盤和引腳，無 “虛焊”（焊錫未包裹引腳）、“冷焊”（焊點發(fā)暗、粗糙）。 若焊點不合格，需先用電烙鐵融化

焊錫清除，再重新焊接（同一焊點返工不超過 2 次，避免焊盤脫落）。

2. 波峰焊（批量焊接）規(guī)范

焊爐參數(shù)設(shè)置：

焊爐溫度需比焊錫條熔點高 30-40℃（如 SAC305 焊爐溫度設(shè) 245-255℃，Sn-58Bi 設(shè) 165-175℃），輸送帶速度 2-3m/min（確保焊點浸潤時間 3-5 秒）；

助焊劑噴涂量需均勻（覆蓋率≥95%），噴涂壓力 0.15-0.2MPa，避免過多導(dǎo)致殘留、過少導(dǎo)致潤濕性差。

焊錫槽維護(hù)：

每日焊接前需清除焊錫槽表面的氧化渣（“錫渣”，無鉛焊錫氧化速度是有鉛的 3 倍），避免氧化渣混入焊點導(dǎo)致缺陷；每周檢測焊錫成分（通過光譜儀），

若銀、銅含量低于標(biāo)準(zhǔn)（如 SAC305 銀≤2.8%、銅≤0.4%），需補充對應(yīng)合金元素。

工件傳送：

PCB 板需水平放置（傾斜度≤5°），避免焊點漏焊；元器件引腳朝下，與焊錫波峰垂直接觸，防止 “橋連”（相鄰焊點短路）。

三、后期處理規(guī)范（焊接后質(zhì)量保障）

1. 焊點冷卻與清潔

冷卻要求：

焊接后的工件需自然冷卻至室溫（25℃左右），禁止用冷水或風(fēng)扇快速降溫（會導(dǎo)致焊點內(nèi)部應(yīng)力集中，降低強度）；冷卻時間根據(jù)工件大小而定，小元器件

（如電阻、電容）需 10-20 秒，大元器件（如芯片、連接器）需 30-60 秒。

殘留清潔：

若助焊劑殘留較多（如松香基助焊劑），需用無鉛專用清洗劑（如異丙醇、環(huán)保型溶劑）清洗焊點，去除殘留（殘留會導(dǎo)致焊點腐蝕、絕緣性能下降）；

清洗后需晾干（或用熱風(fēng)槍低溫吹干，溫度≤80℃），避免清洗劑殘留。

2. 質(zhì)量檢測與記錄

檢測項目：

批量焊接需抽樣檢測（抽樣比例≥5%），包括：

外觀檢測：用放大鏡檢查焊點是否符合 “光滑、無毛刺、無氣孔” 標(biāo)準(zhǔn)；

可靠性檢測：進(jìn)行 “溫度循環(huán)測試”（-40℃~125℃，100 次循環(huán)）和 “振動測試”（10-500Hz，加速度 10g），測試后焊點無開裂、脫落；

環(huán)保檢測：用 X 射線熒光光譜儀（XRF）檢測焊點鉛含量，確保≤1000ppm。

記錄留存：

需記錄焊接日期、焊錫條批次、焊接參數(shù)（溫度、時間）、檢測結(jié)果，記錄保存至少 1 年（汽車電子需保存 3 年以上，符合 IATF 16949 要求）。

3. 廢料處理

焊接產(chǎn)生的錫渣、廢焊錫條需分類收集，交由有資質(zhì)的環(huán)?；厥掌髽I(yè)處理（需提供回收企業(yè)的《危險廢物經(jīng)營許可證》），禁止隨意丟棄（

無鉛焊錫雖鉛含量低，但仍屬于危險廢物，隨意丟棄會污染環(huán)境）；

回收記錄需留存，包括廢料重量、回收日期、回收企業(yè)名稱，以備環(huán)保部門檢查。

四、安全防護(hù)規(guī)范（保障操作人員安全）

無鉛焊錫焊接過程中會產(chǎn)生助焊劑揮發(fā)物（如松香酸）和微量金屬蒸汽（如錫、銀），需做好個人防護(hù)和環(huán)境管控：

1. 個人防護(hù)

穿戴裝備：

操作人員需佩戴無粉丁腈手套（避免手汗污染工件，同時防止助焊劑刺激皮膚）、防護(hù)眼鏡（防止焊錫飛濺入眼）、防塵口罩（N95 級以上，

過濾助焊劑揮發(fā)物和錫渣粉塵）；若焊接量較大，需穿防靜電工作服（避免靜電損壞元器件）。

操作禁忌：

禁止用手直接觸摸高溫烙鐵頭或剛焊接完的工件（溫度可達(dá) 200℃以上，易燙傷）；禁止在焊接區(qū)域飲食、吸煙（防止有害物質(zhì)攝入）。

2. 環(huán)境管控

通風(fēng)要求：

焊接區(qū)域需安裝局部排風(fēng)系統(tǒng)（如排煙罩，風(fēng)量≥1200m3/h），排煙罩距焊接點距離≤30cm，確保助焊劑揮發(fā)物和錫蒸汽及時排出；

車間整體通風(fēng)換氣次數(shù)≥6 次 / 小時，避免有害物質(zhì)積聚。

溫度與濕度：

焊接環(huán)境溫度控制在 20-28℃，濕度 40%-60%（濕度過低易產(chǎn)生靜電，過高會導(dǎo)致焊錫氧化加快）；禁止在粉塵多、腐蝕性氣體（如氨氣、氯氣）的環(huán)境中焊接。

消防措施：

焊接區(qū)域需配備干粉滅火器（禁止用水基滅火器，焊錫遇水會飛濺）和防火毯，距離易燃物品（如紙箱、塑料）≥1 米；每日檢查消防設(shè)備是否完好。

五、常見違規(guī)操作及后果

違規(guī)操作 可能后果

混用有鉛助焊劑或烙鐵頭 導(dǎo)致焊點鉛超標(biāo)，不符合環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，出口產(chǎn)品可能被退貨

焊接溫度過高（如 SAC305 用 300℃以上） 焊錫氧化嚴(yán)重，焊點脆性增加；元器件（如芯片）過熱損壞

焊接時間過長（超過 5 秒） PCB 焊盤脫落，元器件引腳氧化，導(dǎo)致虛焊

不做焊點清潔 助焊劑殘留腐蝕焊點，降低電路絕緣性能，長期可能導(dǎo)致短路

無通風(fēng)防護(hù) 助焊劑揮發(fā)物刺激呼吸道，長期接觸可能引發(fā)職業(yè)健康問題

遵循以上規(guī)范可有效提升無鉛焊錫條的焊接可靠性，降低缺陷率（目標(biāo)缺陷率≤0.1%），同時保障操作人員安全和環(huán)境合規(guī)。不同應(yīng)用場景

（如汽車電子、醫(yī)療電子）可在此基礎(chǔ)上增加專項要求（如醫(yī)療電子需符合 ISO 13485 醫(yī)療設(shè)備質(zhì)量管理體系）。

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